7月9日A股市场走出极致深V反转行情，整体呈现“先抑后扬、结构分化”的鲜明格局。早盘沪深两市小幅高开，但受外围韩国股市大跌拖累，市场避险情绪升温，指数持续震荡下探，盘中一度承压走弱，市场整体情绪偏向谨慎。不过午后市场风向彻底逆转，资金抄底力度持续加大，指数快速探底回升、强势翻红，顺利站稳4000点整数关口，成功扭转日内颓势。盘面结构性分化特征极为显著，消费板块持续走弱，白酒指数再度刷新阶段新低，传统消费赛道资金持续流出；与之形成强烈对比的是，硬科技赛道全线爆发，半导体板块逆势大涨，成为全天绝对核心领涨主线，带动科创、高端制造等科技细分板块集体回暖，成为撬动大盘反弹的核心力量。

半导体板块的强势暴涨并非短期情绪炒作，而是核心事件催化叠加多重产业利好共振的结果，行情具备扎实的基本面与资金面支撑。本次行情直接导火索是国产存储龙头长鑫科技正式启动科创板IPO，公司明确7月16日开启网上、网下新股申购，其上市落地彻底激活半导体产业链热度。据悉，长鑫科技产业链覆盖A股超30家上市公司，关联产业链总市值突破3万亿元，覆盖存储芯片、半导体设备、材料等多个核心细分领域，龙头上市的资本利好全面扩散，带动整条产业链估值修复。同时，板块前期经过持续调整，估值充分消化、筹码结构干净，抛压大幅降低，为本轮反弹提供了良好基础。

根据券商中国的报道，除长鑫科技上市的直接催化外，三大利好叠加进一步夯实了半导体的上涨逻辑，推动板块走出强势行情。其一，行业盛会临近，7月17日至20日世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将正式举办，AI算力、智能芯片相关产业预期持续升温，为半导体赛道带来题材与产业双向提振；其二，国内算力基础设施持续完善，国家超算互联网核心节点正式上线，拉动高端芯片、算力硬件的刚需增长；其三，产业订单持续落地，沐曦股份披露核心产品订单已排至明年及以后，MXC600芯片系列实现大规模出货，验证了半导体下游需求持续回暖，行业景气度持续上行。叠加全球存储芯片涨价周期开启，DRAM、NAND闪存价格持续上调，行业基本面持续改善。

从市场整体环境看，今日深V反转、企稳回升的根基较为稳固。宏观层面，国内市场流动性保持平稳宽松，经济基本面韧性充足，为A股市场提供了稳定的运行底色。微观层面，市场资金并未出现大规模离场迹象，整体成交额维持高位，早盘下跌更多是高位筹码的良性释放，有效缓解了前期市场抱团压力，为后续行情稳步上行扫清障碍。同时，中报业绩披露窗口即将开启，硬科技、高端制造等赛道业绩预期向好，有望持续提振市场投资信心。叠加政策持续倾斜硬科技领域，国产替代战略持续推进，科技赛道中长期成长逻辑持续强化。

短期，A股有望告别阶段性调整，进入震荡修复、结构性走强的阶段。4000点关口收复后，底部支撑进一步明确，指数大幅回调概率较低，后续更可能以震荡抬升为主。风格上，结构性分化仍将延续：传统消费板块短期缺乏反弹动力，调整态势或未结束；而半导体、高端制造、AI算力等硬科技赛道，凭借政策扶持、产业高景气与业绩确定性三重优势，有望持续成为资金布局的核心主线。申万宏源证券杨睿亦指出，“当前国内经济韧性足、流动性宽松、政策扶持硬科技，A股整体估值处在合理水平。国产半导体等科技赛道国产替代逻辑强硬，长期成长空间突出，中长期配置价值明确。”随着中报业绩逐步落地，科技板块的修复空间有望进一步打开。

整体来看，当前A股估值处于合理区间，操作上建议投资者摒弃单边悲观情绪，顺势把握结构性机会。中长期应坚守半导体国产替代主线，重点关注长鑫科技产业链、存储芯片、高端芯片及设备材料等细分优质标的；同时聚焦中报业绩预增的硬科技企业，规避估值偏高、业绩疲软的传统消费品种。策略上宜采取“低吸布局、持股待涨”的思路，以中长期产业逻辑为锚，从容应对短期波动，在科技赛道的估值修复与业绩增长中挖掘确定性红利。

作者：郭一鸣

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发布于：陕西